-
Bakreno prekrivene silicij wafere:
Bakreni sloj na silicijevim waferima može se prilagoditi potrebama proizvodnje poluvodiča koristeći vakuumske tehnike depozicije poput magnetron sputteringa, evaporacije elektronikom, termične evaporacije i CVD-a.
-
Prilagodljiva debljina filma:
Debljina filma može se podesiti od 1 nm do 10 mm uz preciznost (±5%, ravnomjernost ≤5%).
-
Veličine i konfiguracije slojeva:
Dostupno u različitim promjerima i konfiguracijama slojeva; na zahtjev moguće prilagoditi veličine i debljine.
-
Kvaliteta mjerenja filma:
Uključuje mjerenja visine koraka i hrapavosti, uz SEM analizu radi provjere kvalitete.
-
Kompatibilnost podloga:
Podrška podlogama poput silicija, keramike, stakla, kvarca i safira.
-
Napredne tehnike depozicije:
Proizvedeno magnetron sputteringom, evaporacijom elektronskim snopom i termičkom evaporacijom za guste i jednake slojeve.
-
Čišćenje i priprema:
Plazmansko čišćenje i ugrađeno zagrijavanje poboljšavaju prianjanje u vakuumu.
-
Prilagođena obdelava:
Prilagođena obrada standardnih ili nestandardnih materijala uz potpune specifikacije i mogućnost fakturiranja.
